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Sigma-Aldrich

Nichrome etchant

standard

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About This Item

MDL number:
UNSPSC 코드:
12161700
NACRES:
NA.23

Grade

standard

Quality Level

구성

volatiles, 85%

색상

clear yellow-orange

bp

100 °C/1 atm

density

1.16 g/mL at 25 °C

일반 설명

Nichrome etchant is a high purity etching system that is a mixture of ceric ammonium nitrate and nitric acid. It can be used to etch the nickel and chromium alloy.

애플리케이션

Ceric ammonium nitrate-based etchant. Etches Al, Cr, Cu, Ni, GaAs. Surface oxidizes Si, Ta/TaN. Etch rate of 50 Å/sec @ 40 °C. Etches cleanly with only a deionized water rinse needed.
For use at room temperature or elevated temperature. Etches cleanly, eliminating need for an intermediate rinse.
Nichrome etchant is used in the fabrication of microheater patterns of polydimethyl siloxane (PDMS), silica (SiO2) and glass substrates, which can be further used in the fabrication of flow sensors. It may also be used to etch out nickel (Ni) from the electroplated Ni on amorphous silica wafers.

특징 및 장점

Designed for etching nichrome thin films used in microelectronic applications. Compatible with both positive and negative photoresists and provides fine-line control with minimal undercutting. Filtered to 0.2 micron to remove particlulates and composed of semiconductor grade materials.

신호어

Danger

유해 및 위험 성명서

Hazard Classifications

Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

보충제 위험성

Storage Class Code

5.1B - Oxidizing hazardous materials

WGK

WGK 3

Flash Point (°F)

Not applicable

Flash Point (°C)

Not applicable


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문서 라이브러리 방문

Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)

프로토콜

Negative Photoresist Procedure

자사의 과학자팀은 생명 과학, 재료 과학, 화학 합성, 크로마토그래피, 분석 및 기타 많은 영역을 포함한 모든 과학 분야에 경험이 있습니다..

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